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wafer晶圆几何形貌测量系统:厚度(THK)翘曲度(Warp)弯曲度(Bow)等数据测量
2025-05-23

晶圆是半导体制造的核心基材,所有集成电路(IC)均构建于晶圆之上,其质量直接决定芯片性能、功耗和可靠性,是摩尔定律持续推进的物质基础。其中晶圆的厚度(THK)、翘曲度(Warp)和弯曲度(Bow)是直接影响工艺稳定性和芯片良率的关键参数:1...

  • 2016-07-20

    SJ6000激光干涉仪产品具有测量精度高、测量速度快、zui高测速下分辨率高、测量范围大等优点。通过与不同的光学组件结合,可以实现对直线度、垂直度、角度、平面度、平行度等多种几何精度的测量。在相关软件的配合下,还可以对数控机床进行动态性能检...

  • 2015-12-16

    (1)指示表检定仪在使用前,环境温度应尽量接近标准温度(20℃)时进行测量。在实际工作中,实验室应有很好的保温、恒温措施,在指示表检定仪进行检定时,要尽量保持环境的温度与检定规程中所要求的温度(一般为(20±2)℃)相一致。另...

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